刚玉砖耐火温度是多少？
时间：2021-04-06 10:31 作者：耐火材料生产厂家点击：次
刚玉砖具有较强的耐火温度，根据体密和含量使用温度不同，荷重软化度为1600-1800，其耐火温度为1770～2000℃。
高纯刚玉砖的性能.
根据客户的使用效果和意见，对高纯刚玉耐火砖的技术工艺进行了不断的研究与改进，目前产品的质量已达到了较高水平，其具体表现可从两个方面加以说明：其一是产品的显微结构。对高纯刚玉砖作过显微结构检验，结果主要矿物为刚玉，颗粒为巨晶，呈角砾状。颗粒与基质结合良好，并存在少量微裂纹，呈非连续分布。基质由粒状刚玉和微量结合相组成，其中一部分是直径与长度比为3~4的柱状晶。扫描电镜检验结果表明，刚玉颗粒呈板状解理，与基质结合紧密。其二是质量方面。高纯刚玉砖不断进行调整和改进，产品质量有了明显提高。
为了延长炉衬寿命，研究了一种抗剥落性好的高纯刚玉砖，并在化肥气化炉和炭黑反应炉上使用。
刚玉砖耐火温度是多少？
刚玉砖具有较强的耐火温度，根据体密和含量使用温度不同，荷重软化度为1600-1800，其耐火温度为1770～2000℃
刚玉砖(sintered corundum brick)以致密的氧化铝熟料为原料制成的刚玉砖。该砖具有较高熔点，高温下性能稳定，常温及高温机械强度和耐磨性良好。抗金属侵蚀和抗氧化、还原性能越。
生产刚玉砖所用原料是将高纯工业氧化铝经过煅烧后细磨(有时也加入少量MgO添加剂，以改善其晶体结构)，压制成坯体，在1850℃以上煅烧。高温煅烧使坯体结构中气孔减少，晶粒增大约25～40倍。良好的烧结刚玉晶体呈致密的板状结构。
烧结刚玉砖生产工艺是将烧结刚玉分别破碎至3mm粗颗粒及部分小于0.074mm细粉，有的加入少量粘土及其它结合剂进行混练，用高压力摩擦压砖机或油压机成型，砖坯经烘干后装入高温窑内烧成。一般纯度较高的烧结刚玉砖，其烧成温度1750～1800℃。
如加入少量粘土或添加剂，烧成温度可在1600～1700℃。
TiO2、Fe203、MgO、CaO和R2O都是刚玉砖的杂质，这些杂质主要来自原料。还有原料磨细时带人的氧化铁。氧化铝中含有小于0.01％的TiO2，还有作为促进烧结的添加物或者硅酸铝原料的杂质，使TiO2含量达到l％—1.5％。TiO2及Fe203、FeO使刚玉砖的蠕变应力减小。
用磷酸盐结合的刚玉砖密实而坚固，引人P205小于3％，刚玉砖的耐火性质稍有降低，蠕变应力和断裂强度亦降低，因此受高温荷重作用的刚玉砖不宜引入P205。
般刚玉砖的气孔率大都在18％—23％。闭口气孔率在3％—6.6%之间波动，闭口气孔是刚玉结晶颗粒内的气孔。可以根据闭口气孔率增加程度考虑提高刚玉砖的密度。提高刚玉砖的密度，透气度降低，证明气孔尺寸减小。
刚玉熟料的煅烧温度及刚玉砖的烧成温度对刚玉砖的气孔率有决定性的影。向，其次泥料的颗粒组成、添加物和砖坯的成型压力对刚玉砖的气孔率都有重要影响。
刚玉熟料煅烧温度由1300℃升高到1750℃，纯刚玉砖的气孔率由3％—4%增大到15％—16％，而熟料煅烧温度由1300℃提高到1500℃，刚玉砖气孔率由3％—4％增大到8％—10％。降低刚玉制晶的烧成温度，同样使刚玉砖的气孔率增大，特别是刚玉砖烧成温度与所采用的刚玉熟料煅烧温度一样时，刚玉砖的气孔率增大很多。
泥料颗粒组成对刚玉砖气孔率的影响，主要是砖坯颗粒堆积密度的关系，而泥料的细颗粒数量对刚玉砖的烧结有重大影响。烧结刚玉熟料的临界颗粒尺寸由lmm增大到3mm，纯刚玉刚玉砖的气孔率稍有降低(降低1—3%)，细颗粒含量由25％增加到45％及成型压力由25—30MPa增加到100MPa，有同样的影响。采用1000—1200MPa的成型压力，即使用电熔刚玉为主要原料，也能获得致密制品。
刚玉砖的抗热震性较差，因为大颗粒和细粉之间连结较好的致密结构，使刚玉砖的弹性模量相当大。
刚玉砖具有很强的抗渣性。对高炉炼铁熔渣，燃料渣、以及钢和铁的熔体很稳定。
刚玉砖有很宝贵的性质：在高温下有很好的抗碳还原稳定性。降低制品的气孔率和减少SiO2杂质含量，该性能显著提高。
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